回收軸承帶座外球面軸承失效的原因分析
上傳更新：2016/1/26
帶座外球面軸承故障分析，以改善工作表面可靠性系統(tǒng)工程的重要組成部分軸承（軸承的工作職能在其規(guī)定的損失，導(dǎo)致故障或不工作作為失敗的現(xiàn)象稱為（軸承故障可分為根據(jù)他們的正常生活失敗和兩個(gè)早期失效，這主要是針對(duì)點(diǎn)蝕和疲勞導(dǎo)致軸承早期失敗的原因分析并提出改進(jìn)建議，以提高軸承壽命和可靠性。微觀分析中最常用、最普及的方法是斷口分析、光學(xué)金相分析和硬度檢測(cè)。分析的內(nèi)容應(yīng)包括:
(1) 原材料材質(zhì)是否符合標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)要求。
(2) 帶座外球面軸承零件的基體組織和熱處理質(zhì)量是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求。
(3) 表層組織是否存在脫碳層、托氏體和其它表面加工變質(zhì)層。
(4) 測(cè)量滲碳層等表面強(qiáng)化層和多層金屬各層組織的深度、腐蝕坑或裂紋的形態(tài)與深度，并根據(jù)缺陷的形狀和兩側(cè)組織特征確定裂紋產(chǎn)生的原因及性質(zhì)。
(5) 根據(jù)晶粒大小、組織變形、局部相變、重結(jié)晶、相聚集等判斷變形程度、溫升情況、材料種類及工藝過程等。
(6) 測(cè)量表面硬度、基體硬度、硬度均勻性及失效特征區(qū)的硬度變化。
(7) 斷口觀察與分析。掃描電子顯微鏡因具有景深大、放大倍數(shù)高、圖像清晰等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)斷口的觀察和定性、測(cè)量更具優(yōu)越性。
(8) 電子顯微鏡、探針和電子能譜在疲勞源和裂紋源分析中能測(cè)出斷口異物的成分，發(fā)現(xiàn)斷口的性質(zhì)和斷裂的原因。
從表面上看，還是從面層的裂縫，這兩個(gè)目標(biāo)（零件滲碳，淬火和其他表面熱處理，后如果有硬度不均勻，組織，和非均勻的內(nèi)應(yīng)力和其他不利，則接觸應(yīng)力一般是從產(chǎn)生相反的地下裂縫的影響下，如果零件表面質(zhì)量差，存在一個(gè)缺陷（氧化，脫碳），摩擦或潤(rùn)滑不良，從表面裂紋。
(1) 原材料材質(zhì)是否符合標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)要求。
(2) 帶座外球面軸承零件的基體組織和熱處理質(zhì)量是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求。
(3) 表層組織是否存在脫碳層、托氏體和其它表面加工變質(zhì)層。
(4) 測(cè)量滲碳層等表面強(qiáng)化層和多層金屬各層組織的深度、腐蝕坑或裂紋的形態(tài)與深度，并根據(jù)缺陷的形狀和兩側(cè)組織特征確定裂紋產(chǎn)生的原因及性質(zhì)。
(5) 根據(jù)晶粒大小、組織變形、局部相變、重結(jié)晶、相聚集等判斷變形程度、溫升情況、材料種類及工藝過程等。
(6) 測(cè)量表面硬度、基體硬度、硬度均勻性及失效特征區(qū)的硬度變化。
(7) 斷口觀察與分析。掃描電子顯微鏡因具有景深大、放大倍數(shù)高、圖像清晰等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)斷口的觀察和定性、測(cè)量更具優(yōu)越性。
(8) 電子顯微鏡、探針和電子能譜在疲勞源和裂紋源分析中能測(cè)出斷口異物的成分，發(fā)現(xiàn)斷口的性質(zhì)和斷裂的原因。
從表面上看，還是從面層的裂縫，這兩個(gè)目標(biāo)（零件滲碳，淬火和其他表面熱處理，后如果有硬度不均勻，組織，和非均勻的內(nèi)應(yīng)力和其他不利，則接觸應(yīng)力一般是從產(chǎn)生相反的地下裂縫的影響下，如果零件表面質(zhì)量差，存在一個(gè)缺陷（氧化，脫碳），摩擦或潤(rùn)滑不良，從表面裂紋。